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在PCB焊接设计时如何避免焊接桥?

作者: 北京焊诚科技 来源: 管理员 发布日期:2020-06-16 16:59
信息摘要:
焊接桥通常形成最差的连接。焊料似乎总是流向不应去的地方,而不是应去的地方。尝试使用电源将电桥接地以为电路供电。…

  在PCB焊接设计时如何避免焊接桥?

  焊接桥通常形成最差的连接。焊料似乎总是流向不应去的地方,而不是应去的地方。尝试使用电源将电桥接地以为电路供电。

  当电路板上两个不设计为电连接的点通过PCB阻焊层顶部的焊料意外连接时,就会形成一个焊桥。根据短路的两点设计方式,这会造成电气短路,可能导致各种损坏。

  焊桥可能是由多种原因引起的,包括不良的焊膏模板或错误的位置对准,混乱的装配线或笨拙的返工技术。焊料想要加热金属或其他熔融焊料,因此许多印刷电路板组装过程都依赖于这一事实。当焊料回流时,当焊料回流时,其表面张力非常大,因此趋于保持其所属的球形,并保持良好的状态。任何破坏自然倾向的事物都会导致桥接。

  由于销和镀孔的结构以及组装时常用的波峰焊接工艺,通孔元件会发生桥接。尽管不能保证永远不会在电路板上看到焊桥,但是您可以在设计和准备过程中做一些关键的事情,以大大降低焊桥的风险。

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  引线过长的通孔组件可能导致焊桥。适用于您的应用的引线长度取决于PCB的尺寸和厚度,组件的尺寸和质量以及您计划使用的焊接类型(波峰焊接,选择性焊接等)。值得提前研究以减少事后的返工时间。一个好的印刷电路板组装工厂将可以为您提供帮助。

  许多焊桥是由太大的孔和/或表面焊盘引起的。超大的环形垫圈会减小两个相邻销的可焊接表面之间的距离。这缩短了距离,尤其是在波峰焊接操作中,从而大大增加了电桥的风险。因此,请根据数据表调整镀通孔和焊盘的尺寸。

  可制造性设计适用于表面安装和通孔组件。考虑到零件的尺寸和间距,可制造性设计与易于生产有关。在某些设计中,很小的间距是不可避免的,但在许多设计中,它们是可以避免的。这里的方法是避免使用不必要的小零件或紧密的间距。

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