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X-RAY

设备特点:绝佳的检测效果适用于PCB板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测。 功能效果:BGA出厂前的短路测试,保证100%B

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设备简介 / Introduction


设备特点:绝佳的检测效果适用于PCB板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测。
功能效果:BGA出厂前的短路测试,保证100%BGA焊接不短路。

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